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AMD财务分析日活动消息汇总

2020-3-6 14:29| 发布者: 绝对有料| 查看: 4543| 评论: 3|原作者: 绝对有料

摘要：在刚刚结束的财务分析日活动中，AMD公布了海量好消息，一切都朝着大家喜闻乐见的方向发展，让我们来简单了解一下：微架构：基于新一代ZEN3架构的锐龙处理器已经确定将在今年晚些时候问世，ZEN4架构暂时没有出现在 .. ...

在刚刚结束的财务分析日活动中，AMD公布了海量好消息，一切都朝着大家喜闻乐见的方向发展，让我们来简单了解一下：

微架构：
基于新一代ZEN3架构的锐龙处理器已经确定将在今年晚些时候问世，ZEN4架构暂时没有出现在消费级CPU的路线图之上。

面向企业用户的ZEN3架构EPYC霄龙处理器（代号MILAN）的上市时间为2020年末。而基于ZEN4架构的EPYC（代号GENOA）已经被宣布将为EI Captian超级计算机提供动力，它的问世时间应该在2022年。

除了架构之外，AMD还介绍了制程、封装以及互联方面的新技术。

制程：
很多人都在说，现在的英特尔并不缺少好的架构，但是没有能够与之搭配的先进制程工艺。而AMD恰好在架构和制程两个方面都具备良好的发展态势，在晶体管密度与每瓦效能上都保持领先。

公开信息显示，AMD将在ZEN3架构上使用经过增强改进的7nm制程工艺，ZEN4则将使用5nm制程工艺。

在早些时候AMD曾用7nm+来表示增强和改进后的7nm工艺，但为了避免同台积电的N7+产生混淆，现在去掉了加号。台积电7nm工艺有N7、N7P和N7+三个版本，其中N7+使用到了EUV光刻。目前还没有消息确认ZEN3的制造工艺中是否使用EUV，但可以肯定的是ZEN3使用的工艺会比ZEN2使用的基础N7工艺更好。

封装：
AMD在封装技术创新上一直保持着活力。2015年AMD将2.5D HBM用于显卡、2017年MultiChip Module首次用于初代ZEN架构处理器、2019年Chiplets首次用于ZEN3架构处理器。在这次财务分析日活动上AMD还提出了X3D封装，它将结合2.5D和3D封装技术，为高性能芯片提供超过10倍的传输带宽。

互联：
这部分内容主要面向企业级应用。AMD在第一代ZEN处理器中引入的Infinity Fabric技术将得到拓展，未来它不仅用来实现CPU与CPU之间、GPU与GPU之间的高速连接，还将实现CPU同GPU之间的连接。

Infinity Fabric的带宽远高于PCIe总线，AMD Infinity Architecture将实现同一内存空间以及更高的计算性能。

EI Captitan超级计算机将安装最新一代的Infinity Architecture，其中包含一个基于ZEN4的Genoa EPYC CPU和4个GPU。

RDNA2：
RDNA2是当前RDNA Navi系列的继任者，目标是通过卓越的性能带来4K游戏体验。微软即将推出的Xbox Series X游戏机就将用到这种GPU架构。

RDNA2还将提供硬件加速光线追踪和可变速率阴影。

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