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半导体行业晶圆产能TOP5名单
日前IC Insights公布了2019年全球晶圆产能TOP5数据,三星以每月290万片200mm等效晶圆产能排名第一,占全球总容量的15.0%。三星的产能中有约三分之二用于制造DRAM内存和NAND闪存,目前在建项目包括韩国华城、平泽以及 ...
日前IC Insights公布了2019年全球晶圆产能TOP5数据,三星以每月290万片200mm等效晶圆产能排名第一,占全球总容量的15.0%。三星的产能中有约三分之二用于制造DRAM内存和NAND闪存,目前在建项目包括韩国华城、平泽以及中国西安三个工厂。 排名第二的台积电是全球最大晶圆代工厂,每月产能约250万片,占据全球总产能12.8%。目前在建中的新增产能包括台中Fab 15和台南Fab18。 美光以略超过180万片的晶圆产能排名第三,占全球产能的9.4%。在2019年美光在新加坡开设了新300mm晶圆厂,并收购了原IM Flash合资工厂中英特尔的份额。美光还计划在今年于美国弗吉尼亚州开设第二家晶圆厂。 SK Hynix排名第四,每月晶圆产能接近180万,占全球总产能的8.9%,其中80%以上用于制造DRAM内存和NAND闪存芯片。该公司在2019年完成了韩国清州新M15晶圆厂和中国无锡新晶圆厂(C2F)的建设,下一个大型晶圆厂项目是位于韩国利川的M16工厂。 排名第五位的是铠侠(原东芝存储),每月140万片晶圆产能占全球总量的7.2%。铠侠的工厂设施主要位于日本三重县四日市(Fab 2、Fab3、Fab4、Fab5、Fab6)和岩手县北上市(K1)。由于闪存业务分拆,当前铠侠产能统计中不包含东芝电子的部分。 从名单来看,排名前五的半导体企业基本都是以DRAM内存或NAND闪存为主导。由于去年内存闪存价格下行,坐拥最多晶圆产能的三星在营收方面被排不进前五的英特尔超越,目送对手重返销售额第一的宝座(美国市场研究机构Gartner今年1月发布的结果)。现在英特尔正受困于产能不足的窘状,多次传出可能寻求台积电或三星代工部分产品的传言。 |
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