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联想X1 Fold:屏幕可折叠、3D处理器
联想在CES 2020上展示了全球首款可折叠PC:ThinkPad X1 Fold。X1 Fold融合了大量先进技术,包括可折叠的13.3寸OLED屏幕、首款采用Foveros 3D封装的英特尔10nm Lakefield处理器,还将搭载特别针对触摸屏设计的Windows ...
联想在CES 2020上展示了全球首款可折叠PC:ThinkPad X1 Fold。X1 Fold融合了大量先进技术,包括可折叠的13.3寸OLED屏幕、首款采用Foveros 3D封装的英特尔10nm Lakefield处理器,还将搭载特别针对触摸屏设计的Windows 10X操作系统。 虽然英特尔尚未正式宣布Lakefield处理器,但联想公开展示的Thinkpad X1 Fold能够让我们先睹为快。 下图中心较大的那颗黑色芯片就是Lakefield处理器,通很多移动芯片一样,Lakefield没有集成IHS散热顶盖,裸芯片可以让设备做得更薄。 Lakefield是一颗5核心处理器,采用类似ARM big.LITTLE大小核设计:一个Sunny Cove高性能核心与四个Tremont低功耗核心。 Thinkpad X1 Fold的主板小而薄,这是因为Lakefiled已经将芯片组功能以及LPDDR4X内存都通过3D封装技术整合在一起。Lakefiled还使用了不同制程的工艺,I/O连接和显示核心使用22nm工艺制造,CPU计算核心使用10nm工艺制造。 高度整合封装会带来一些散热压力,目前还缺少Lakefield的具体功耗信息,不过联想为Thinkpad X1 Fold设计了独特的散热结构,包括热管和大而薄的导热铜板。三明治式的散热设计将确保良好的散热效果。 由于Lakefield处理器独特的big.LITTLE处理器架构,Thinkpad X1 Fold还需要Windows 10X操作系统的针对性优化,主要是核心的调度工作:将需要高主频快速处理的工作负载定位至高性能大核心,将低负载、需要持续性能的工作负载分配到四个低功耗内核。如果能够实现这一目标,Lakefield无疑将成为英特尔狙击高通ARM电脑处理器的急先锋。 |
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