- 内容展现
- 最新评论
海力士将于下半年出货128层3D闪存
世界第五大NAND闪存制造商SK海力士近日宣布,128层堆叠1太比特3D TLC闪存研发工作完成,将于下半年开始出货。在SK海力士的宣传中,多次出现的4D闪存到底是什么?新闪存的技术参数到底透露了哪些领先优势?
4D闪存 .. ...
世界第五大NAND闪存制造商SK海力士近日宣布,128层堆叠1太比特3D TLC闪存研发工作完成,将于下半年开始出货。在SK海力士的宣传中,多次出现的4D闪存到底是什么?新闪存的技术参数到底透露了哪些领先优势? 4D闪存是个什么鬼? 就像NVMe固态硬盘的M.3接口一样,4D也属于个别厂商自己提出的叫法,并没有形成广泛共识。从原理来说,SK海力士的4D闪存是将闪存当中的外围功能电路放置于存储单元之下,实现更紧凑的布局和更低的生产成本。 “4D闪存”中的技术并不是SK海力士首创,美光从64层堆叠3D闪存开始就已经应用了类似的CuA技术,我国长江存储的Xstacking在原理上也是与之相通的。目前闪存供过于求,持续降低制造成本是每家闪存制造企业都必须面临的现实需求。 SK海力士的新闪存先进在哪儿? 目前除长江存储之外的世界各大闪存原厂都已经实现了96层3D闪存的量产,相关产品已经进入到固态硬盘应用,如三星970Evo Plus、东芝TR200(SBFM15.X固件)、金士顿KC2000等。但128层堆叠目前还停留在远期方案当中,在96层3D QLC和128层3D TLC之间,厂商或许还要经过一系列的权衡。 海力士的128层堆叠的3D TLC可实现1Tb的单Die容量,同时它还应用了四平面技术,可以大幅提高闪存的写入速度,尤其是SLC缓存以外的顺序写入性能。1.2V工作电压和1400MT/s的IO总线速度可以降低数据在闪存传输过程中的延迟,提高性能表现。 大规模应用还需等待: 尽管SK海力士此番宣布了下半年量产128层3D TLC的消息,但这并不意味着我们很快就能在固态硬盘中等到它。按照SK海力士的计划,128层3D TLC闪存将首先应用于U盘和存储卡这些对耐久性和可靠度要求较低的用途,计划到2020年上半年引入到手机/平板等移动设备的UFS3.1闪存产品中。2020年更晚些时候,它才会进入2TB级客户端SSD以及16TB以上容量的数据中心级固态硬盘。 在更远的未来,SK海力士已经在准备176层堆叠技术,但目前还没有具体的时间表。短期内我们可以期待的是96层堆叠技术的广泛应用以及QLC的逐渐成熟。 |
本文版权归 PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识 原作者所有 转载请注明出处
最新评论
热门评论
商家促销
团购试用
原创精华
论坛热帖
468关注
29参与
430关注
28参与
466关注
21参与
447关注
21参与
582关注
18参与
210关注
16参与
265关注
13参与
230关注
7参与
2345关注
7参与
75关注
6参与
精彩图文