本帖最后由 世纪冰雷 于 2011-6-16 18:57 编辑
之前写过一篇微星6850hawk的测试
http://bbs.pceva.net/thread-21001-1-1.html
对于这款散热器来说，个人感觉散热效果还是不够理想。烧鸡满载温度有点高，风扇噪音也比较大，所以，我又折腾了一次……
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msi 6850hawk
LianLi V1100Plus2
http://my.pceva.com.cn/viewcom.php?action=view&id=75
机箱风道
（PS：之前没加这个制造风道的风扇时，显卡跑Furmark温度高达90，因为机箱内部积热过多了。。这种丢人的温度截图就不上了..）
OK。
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第一部分。
显卡风扇在各个转速下的噪音测试。
这个测试分两个部分，一部分是打开箱时风扇发出的噪音测试，
测试使用安卓手机一台，软件是国外的一款噪音值测试软件。为保证测试所得的准确性，收音器面对风扇。如下图
PS：以下噪音数值并没有专业测试仪器准确，数据仅做参考用途（看差值即可）
峰值为环境（家人华丽的路过…）以及相机快门声音所致，请勿介意^_^
最后测试结果
20%时基本可判为环境噪音为68.4db，
40%时为一般2D使用时转速为69.2db，
60%时为一般低负载3D转速为74.9db，
100%为手工设置满载转速为81.2db。
噪音增加值与风扇转速成正比。而依我的感觉，在100%时裸箱风扇噪音已经算是很大的了，而60%时的75DB尚可接受。
噪音测试第二部分则为封闭机箱，将安卓手机置于机箱顶部测试所得噪音值。
20% 63.8db
40% 64.5db
60% 66.1db（图没照好。抱歉）
100% 70.6db
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相对裸机环境来说，噪音比裸机要比低很多，噪音差值也比裸机控制得好很多。厚皮铝箱在噪音控制以及震动来说的确控制得很好，但是这个机箱分层中塔结构风道就不怎么理想了。如果是普通机箱的话个人估计噪音值要增加1-2db。
然后我们来测试下不同转速下跑3D时的温度。
封箱，室温29度
风扇100%全开
Furmark烧机平均82度，峰值83度
实际游戏的话我用3dmark来做模拟
3dmark06，对于6850而言属于中低负载了吧。
平均68度，峰值69度
3DMARK VANTAGE
显卡处于高负载了
平均73度
3DMARK11 extreme也试试
显卡也处于高负载了
平均71度
然后我测试了40% 50% 60% 70% 80% 90%的温度，图太多就不一一贴出来了（80% 90%风扇转速和100%几乎没差了，4480转和4600转，没什么意义）
然后发现，转速在70%时，温度与全速几乎无异，甚至比全速还低。
个人估计是因为转速太高，散热器面积太小，导致PP出风风压过大，导致全速时机箱内造成了紊流；而70%时风压达到了平衡点，造出了良好的风道，在获得更好散热效果的同时，噪音值也尽可能的降低。
看图说话。
风扇70%
Furmark烧机平均82度，峰值83度
3dmark06
平均67 峰值68
3dmark vantage
温度一样的73度，曲线比100%稳定多了
3dmark11 extreme
平均70，峰值71。比100%转速要低接近1度。
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总结
对于这款微星的TF2散热器来说，多热管以及高密度鳍片加导风罩是他的优点，搭配高转速的风扇供玩家自由调节转速也是可圈可点的。
但对于其“左右开弓”（散热器左右两边排风）的风道设计，个人感觉实在是有改进的空间，毕竟在高转速下，其风压非常的大（SFF21F风压王？一边玩去…），很容易在机箱内造成紊流，尤其是机箱电源上置的普通ATX架构机箱，显卡位就正好对着前面板硬盘区的进风位，两者相撞即形成紊流，这样对机箱内部风道的影响是极大的。
所以这里我要说的是，夏天要做散热优化，并不需要砸钱，盲目投入。
从零开始，找到温度高的根源，逐步改善，增强风道的形成才是王道。
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