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OP(Over-provisioning)预留空间
Trim
WA(Write Amplification)写入放大
BBM(Bad Block Management)坏块管理
ECC(Error Checking and Correction)校验和纠错

ECC(Error Checking and Correction)校验和纠错

       ECC的全称是 Error Checking and Correction or Error correction Coding,是一种用于差错检测和修正的算法。上一节的BBM中我们提到过,NAND闪存在生产和使用中都会产生坏块,BBM就是坏块的管理机制,而要有效管理坏块的首要前提就是有可靠的坏块检测手段。如果操作时序和电路稳定性不存在问题,NAND闪存出错的时候一般不会造成整个Block或Page不能读取甚至全部出错,而是整个Page中只有一个或几个bit出错,这时候 ECC就能发挥作用了。不同颗粒有不同的基本ECC要求,不同主控制器支持的ECC能力也不同,理论上来说ECC能力也是够用就行。
       当前SSD内最普遍使用的ECC码是BCH码。当数据写入的时候,控制器内部的ECC模块计算数据并生成ECC签名,一般来说这个步骤非常快,因此并不会影响整个SSD太多的性能表现。ECC的签名一般来说都保存在NAND页后部的SA区域,当数据从NAND读取的时候ECC模块回去读取 ECC签名,并对照相同与否来发现出现的错误。
       相比发现错误,修复接收到的数据错误更复杂。第一步是检测收到的数据是否出错,这个和上面生成ECC签名的操作一样非常快。如果检测到接收到的数据包含错误比特,就需要去生成独特的ECC算法(比如BCH),这部分会造成性能损失,但是只有在检测到错误时候才做。用生成的ECC算法来修复之前检测到的错误。
       必须强调的是,ECC解码过程是可能出现失败的,所以ECC系统架构必须合理的设计才能保证ECC不出错,而ECC能够修复的错误比特数取决于ECC算法设计。
       如果ECC纠不过来, 一般会报ECC Fail, 用户表现为Read Fail,有时候ECC甚至诊测不到出错, 就会导致数据错误。
       NAND的稳定性需要有多方面保障,ECC只能用来保证部分比特出错时的修复,如果整个页甚至块出现大面积错误,那么只有RAID这类的冗余保护才能修复了。
       在企业级产品中对ECC甚至还有更苛刻的要求,那就是数据完整性检查,SSD内部所有的总线, 先进先出数据缓存器部分都要查,可以检测数据在进入NAND之前的错误。
       
       上图是个4KB页的NAND闪存。(SA区128字节)
       1.每当一个page写入NAND闪存,数据会通过ECC引擎,创造独特的ECC签名。
       2.数据和对应的ECC签名存都存放在NAND闪存里,数据放在数据区,ECC签名放在SA区。
       3.当需要读取数据时,数据和ECC签名一起被送往主控制器,此时新的ECC签名被生成。
       4.此时主控把2个签名对照,如果签名相同,说明数据没有错误,数据就会被送往主机。如果签名不同,数据就会先放在主控里,而不是直接送往主机。
       某些主控会把改正后的数据再次写回闪存,另一些则不会,因为谁也不知道下次读取会不会再出错。
       ECC的能力也影响到NAND 闪存的寿命和数据保存期。当NAND闪存的标称P/E数到了之后,错误数会越来越多,ECC弱的直接就报坏块并标记退休,如果ECC能力足够强,能挖掘出Flash更多潜力,只是效果比较有限。
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