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Cinebench R20发布 不服跑个分
Cinebench是一款具有代表性的渲染类测试软件,一直是多核心CPU评测必备的项目。R15版本宣称支持256个线程并行渲染,但实际测试中因为硬件性能提升的缘故已经有些力不从心。最近Maxon发布了R20新版Cinebench基准测试 ...
2019-3-6 13:30 / -->
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巴掌大的AMD锐龙迷你主机
华擎的DeskMini迷你准系统最近提供了对AMD锐龙平台的支持,在1.9L容积的小机箱内,华擎塞入了一块140mm x 147mm的A300主板,可以支持65瓦以内的锐龙或锐龙APU处理器。A300是AMD为SFF迷你型电脑设计的芯片组,不过 .. ...
2019-3-5 12:42 / -->
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USB4草案正在制定:将雷电3纳入麾下
USB 3.2的命名规范才刚刚宣布没几天,USB4已经按耐不住要粉墨登场。USB标准化组织USB Promotor Group宣布将在2019年中期向全新USB4架构迈进,通过吸纳原有Thunderbolt 3协议,提供两倍于USB3.2的带宽:40Gbps... ...
2019-3-5 12:39 / -->
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疑似AMD第三代锐龙价格再度曝光
虽然正式发布时间需要等到数月之后,关于AMD第三代锐龙处理器售价的话题一直非常火热。最近来自新加坡的销售商意外曝光了第三代锐龙的价格信息。第三代锐龙基于ZEN2架构,台积电7nm工艺制造,桌面版最高可提供16 ... ...
2019-3-4 15:04 / -->
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美光发布1300固态硬盘:96层3D TLC
美光又一次成为推广闪存新技术的急先锋:继C200存储卡首次用上96层3D QLC闪存之后,SATA固态硬盘产品线也获得更新:1300系列用上了96层堆叠3D TLC闪存。与当前在售的1100系列(使用初代32层3D TLC闪存)相比,美光 . ...
2019-3-1 13:05 / -->
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英特尔3D堆叠封装技术的更多细节
在闪存3D化之后,电脑CPU也即将踏上立体堆叠的工艺节点。早在去年的架构日活动上英特尔便宣布了Foveros 3D封装技术,现在更多贴近细节的信息得到了披露。在整合核显之后,英特尔正计划将内存也加入到CPU当中来。... ...
2019-2-28 17:57 / -->
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