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AMD树立游戏本性能新标杆 华硕ROG魔霸5R评测
2021年1月,AMD正式发布Zen 3架构锐龙5000移动处理器,对处理器微架构进行了升级,优化了前端单元、缓存结构和缓存调度器,相较上代Zen 2架构有19%的IPC性能提升,同时 ... ... ...
续航时间与散热测试
续航测试使用PCMark 10现代办公和PCMark 8宅家模式,两者的区别是PCMark 8多了一些游戏测试,负载会大一些。PCMark 10坚持了7小时50分,PCMark 8坚持了5小时37分,因为两者都是测试到低电量模式停止,所以加上低电量模式大约还能增加1小时左右的续航时间,算下来9个小时左右的续航没问题,这样的续航能力,在高性能游戏本里是非常少见的。 如果只是单纯待机,12个小时也是OK的。 而且在消耗完电池后,通过最高150W的充电速度,大约一个小时左右就能将笔记本电池充满,如果急着出门,充个半小时就能出门用3、4个小时。 我们再来看下烧机温度表现。 室温27度,AIDA64 FPU烧机,锐龙9 5900HX功耗90W,频率在4.1GHz上下浮动,核心温度最高来到95度,撞温度墙后往下回退,所以频率表现有所波动。 Furmark烧机,RX 6800M平均功耗161W,PPT Limit 130W,通过SmartShift加持,额外提高30W的功耗,达到160W左右,核心频率在2.1Ghz到2.3GHz之间浮动,核心温度86度,显存温度92度。RX 6800M的散热状况表现不错,没有撞到温度墙,但功耗墙仍然存在,所以频率有些浮动。 笔记本C面的发热点主要集中在右上角电源键附近,这个部分也是笔记本较为常见隔热做的不好的地方。因为笔记本的发热核心与散热组件普遍位于笔记本后端,便于热风从笔记本后部和两侧排出,所以这个位置隔热通常都做的不好,有55度左右,用手触摸会稍微有些烫手,不适合长时间触碰。相较后端的发热量,键盘的WASD和方向键附近则非常凉爽,这也是华硕CoolZone设计带来的效果,冷风从WASD和方向键附近吸入,快速的带走了热量,键盘整体来说还是比较凉爽的,避免了一般游戏笔记本在打游戏的关键键位仍要受到高温的炙烤。 |
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