- 内容展现
- 最新评论
彻底翻盘!AMD 锐龙9 3900X与锐龙7 3700X评测
AMD于一个月多前的台北电脑展上发布了新的Zen2架构锐龙3000系列处理器,代号“Matisse”。虽然之前大家已经收到许多消息,包括7nm工艺的进步,Zen2架构的chiplet多Die设计,IPC的提升等,但是对新处理器性能的 ... . ...
锐龙3000处理器和X570主板图赏
本次我们共收到两颗处理器,锐龙 7 3700X和锐龙 9 3900X,以及两张X570主板——华擎X570太极和技嘉AORUS X570 Master,同时还有一套芝奇8GBx2的皇家戟DDR4-3600C16内存,以及一块2TB的技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD。 首先看我们的主角锐龙 7 3700X和锐龙 9 3900X,两颗CPU的包装盒正面还是醒目的锐龙 LOGO,但是两者包装盒外观不尽相同,锐龙 7 3700X是和上代近似的普通纸盒包装,锐龙 9 3900X的纸皮则要更厚一些,开启方式也是向上抽取式。 锐龙 9 3900X的CPU从顶部可以看到,打开封条后把上半部分取出,就可以很容易拿出CPU。可以看到在CPU包装盒内部有各国语言写的“专注性能,为赢而生”,不知道是不是AMD自信锐龙 9 3900X能打赢Intel i9 9900K的表现。 取出CPU包装盒内所有物品,除CPU外,还包括一个Wraith Prism RGB散热器,对应的RGB控制线,以及一本说明书。 CPU本体以及锐龙 9的贴纸。 CPU本体,生产周期19年22周,可见是最近才出厂的。 背面,和上代一样的AM4接口,能看出区别的地方只有中间无针脚处的走线不一样。 锐龙 7 3700X本体以及贴纸。 锐龙 3000系列的内存控制器有了进步,所以我们这次使用的内存也提升到3600的频率,使用芝奇皇家戟DDR4-3600C16 8GBx2内存,三星B Die颗粒。 本次测试使用的华擎X570太极主板,这是华擎X570系列中的高端型号,我们简单介绍一下这张主板。 供电方案采用ISL69147(X+Y=7相)+ISL6617倍相的方案,这里配置成6+1相,等效12+2相供电,在使用非APU的锐龙处理器时,12相给核心供电,2相给SOC供电。该主板配备3个M.2接口,都可以支持PCIE 4.0 X4 64Gbps的带宽,其中最靠近CPU的一个为CPU SOC直出,其余两个为芯片组提供,第三个可支持到22110规格,但与最后一条PCIE插槽共享x4带宽。PCIE插槽前两条直连CPU,共享16x带宽,支持SLI和CrossFire,最后一条16X连接芯片组,实际上是4x,和第三个M.2共享带宽,很经典的设计了。 AMD X570芯片组,TDP达到11W,所以很多主板都做了风扇用主动散热的方案,华擎X570太极也不例外。 |
本文版权归 PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识 原作者所有 转载请注明出处
发表评论
最新评论
- 引用 luoyu_1980
- 3700x在cpu游戏中对比9700k的没有啊?直接和9900k对比,也就意味和9700k差不多?
http://bbs.pceva.com.cn/thread-141996-1-4.html
3700x配对的x470和B450的主板就普通的四相供电?主板600到1000元之间?
- 引用 micaihaidao
- 再升级,就直接换AMD平台了。
AMD YES!!!
- 引用 jeffrey913
- 真香~虽然我用INTEL
热门评论
热门评论