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XFX Radeon RX 590 8GB显卡评测
前言
今年,AMD通过12nm Fin FET工艺推出第二代锐龙处理器,新工艺可以提升10%-15%的晶体管性能,进而提升处理器的工作频率,扩大锐龙处理器在处理器市场的战果,新工艺有如此优秀的表现,AMD当然不会只把它用在处 ...
概览
全新的Radeon RX 590显卡搭载Polaris 30核心,核心面积与Polaris 20相同,为232mm²,采用全新的12nm FinFET工艺,会在晶体管栅距上有所改良,提升晶体管性能,规格和之前的Polaris 20核心相同,拥有36组CU单元,2304个SP流处理器,配备32个光栅单元和144个纹理单元,核心频率最高可达1545MHz,单精度浮点性能7.1 TFLOPs,相较上一代RX 580有了长足的提升。显存方面依然配备8GB GDDR5显存,显存位宽256 bit,显存频率8Gbps,带宽256GB/s,功耗方面标称225W,理论上外接8Pin供电是足够的,但非公版RX 590一般采用外接8+6Pin供电。 核心频率:1580MHz 显示核心:Polaris 30 显存频率:2000 MHz 流处理器:2304个 显存位宽:256-bit 显存容量:8GB GDDR5 视频输出接口:DisplayPort x 3 / HDMI x 1/ DVI-D x1 热功耗设计(TDP):225W 外接供电:8+6Pin 厚度:2.5槽 显卡尺寸:270mm x 127mm x 46mm |
本文版权归 PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识 原作者所有 转载请注明出处
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最新评论
- 引用 橙黄鼠标
Apache 发表于 2018-11-15 22:18
工艺更新,规格不变,die面积也不变,这是啥情况
不奇怪,晶体管升级 Die面积不一定会变,之前有个老外把2代Ryzen开了才看出12nm的区别
- 引用 橙黄鼠标
羽落风尘 发表于 2018-11-15 22:25
鳍片跟热管间是回流焊还是穿FIN?
回流焊 文章里有写
- 引用 橙黄鼠标
StormBolt 发表于 2018-11-15 22:59
楼主可以共享这个驱动吗,既然评测也解封了
过几天应该就会有正式版驱动,我们这个press驱动其实比现在的18.11.1还要老,只是能支持590而已
- 引用 橙黄鼠标
Y6-0785 发表于 2018-11-16 07:42
能不能测一下风噪?担心会比较吵。
会有一点风噪声,毕竟双10cm开到1900转了
- 引用 Y6-0785
橙黄鼠标 发表于 2018-11-16 11:24
会有一点风噪声,毕竟双10cm开到1900转了
讯景还是老毛病,散热片面积太小,10cm风扇有一部分在吹空气,与微星2070 GAMING Z的散热器相比,差距太明显了。散热器做工用料反映到温度和转速上,相差了700转和12度,这肯定不是590比2070多十几瓦功耗导致的。可惜微星在大陆不卖A卡,不然就有安静凉快的A卡用了。
- 引用 羽落风尘
Y6-0785 发表于 2018-11-16 13:46
讯景还是老毛病,散热片面积太小,10cm风扇有一部分在吹空气,与微星2070 GAMING Z的散热器相比,差距太 ...
不是一个价位的东西啊 如果微星做RX590估计是1060那样的3热管
- 引用 bixby
Y6-0785 发表于 2018-11-16 13:46
讯景还是老毛病,散热片面积太小,10cm风扇有一部分在吹空气,与微星2070 GAMING Z的散热器相比,差距太 ...
我的xfx vega56 还好,就是风扇转速太高了,简直能起飞,只能在驱动中限制到1800转了
- 引用 Y6-0785
羽落风尘 发表于 2018-11-16 19:28
不是一个价位的东西啊 如果微星做RX590估计是1060那样的3热管
...
的确,刚查了微星580就是三热管,温度没啥优势,胜在噪音比较低。https://www.techpowerup.com/reviews/MSI/RX_580_Mech_2/36.html
- 引用 Y6-0785
- 本帖最后由 Y6-0785 于 2018-11-16 23:51 编辑
bixby 发表于 2018-11-16 22:51
我的xfx vega56 还好,就是风扇转速太高了,简直能起飞,只能在驱动中限制到1800转了
...
想起当年HIS 270X五热管双风扇,满载2000多转很吵,我就把转速固定在待机的1400转,最高也就74度。
现在用Vega64公版,夏天直接把Power State降低两档,当1070用,不然受不了直升机。
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