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全系3D闪存 影驰ONE 120G固态硬盘评测
为迎接东芝全新64层3D闪存,影驰独立开辟了新的ONE产品线,并表示ONE系列以后将始终坚持只用东芝3D闪存。通过读音,ONE还被影驰赋予了“万”里挑一的寓意。包装盒中心One的首字母中蕴含了影驰的Logo形象,背面则是影 ...
拆解与识别
东芝的3D闪存可以说来的比较晚,在此之前东芝将3D闪存都用于移动设备存储芯片出货,直到今年的第三代64层堆叠BiCS 3问世,方才全面进入固态硬盘芯片使用。较早转入3D制程的美光,初代3D制程在性能上表现比较一般,今年进入量产的第二代——同样也是64层堆叠的3D技术,性能终于也有了改观,所以好戏可能刚刚揭幕。 影驰ONE 120G使用了塑料外壳,保留有一定金属拉丝观感,内部使用了PHISON PS3111公版交钥匙方案。 PS3111在PS3110基础上同时做了加减法,缩减了CPU核心以及闪存通道数量,但新增了LDPC纠错,并能支持3D闪存,是目前PHISON公版在SATA接口适配3D闪存的唯一解决方案。在影驰ONE 120G中,无外置缓存的PS3111主控搭配了两颗PHISON封装的东芝64层堆叠BiCS 3D闪存颗粒。 闪存颗粒编号为TT59G55AIV,东芝第三代3D闪存,单Die容量256Gb(另有512Gb规格用于大容量SSD),每个闪存颗粒内封装有2个Die。 有些朋友对于由PHISON封装的颗粒编号还比较陌生,这里简单介绍一下PHISON的编号规律,第一排是颗粒编号: 第一位是颗粒厂商,T=Toshiba,I=IMFT 第二位是封装类型,T=TSOP,P=BGA 第三四位是闪存类型,58=2D NAND,59=3D NAND 第二排是生产日期,01722=2017年22周,对应5月29日到6月4日之间。 测试平台: CPU:Intel Core i5 6600K@4.5Ghz(所有CPU节能特性关闭) 主板:技嘉Z170X-UD3 内存:芝奇DDR4 2800Mhz 4G*2 硬盘:金士顿HyperX Fury 240G(系统盘) 影驰ONE 120G(FW:SBFM61.1) 系统:Windows 10 Pro 1709,16299 驱动:系统默认storahci CrystalDiskInfo信息识别: CrystalDiskInfo对PS3111公版固件的SMART识读依然不是很完善。不过像不安全关机计数和主机写入量这样的关键指标已经能够正确识别。 影驰自家的SSD魔盘软件可以解读所有SMART信息,包括闪存的平均与最大擦除计数。影驰ONE的温度被固件设定在恒定33度,由于主控本身发热量不大,没有温度传感器也没有太大影响。 Flash ID识别: Flash ID工具可识别PHISON主控固态硬盘使用的闪存ID,并给出对应的闪存类型:Toshiba 70nm TLC 16K 256Gb,双通道,每通道2CE。由于测试工具问世早于东芝3D闪存,对制程信息的识别不够准确。 |
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