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全方位认识推土机:AMD FX-8120最全面解析与评测
2011-11-2 14:44| 发布者: royalk| 查看: 62747| 评论: 0
摘要:
Bulldozer与Stars架构的异同

推土机的核心部分是AMD自从K7以来最大的架构改变,尤其是在核心上采用了模块化设计,我们在下一部分将会细说。本页我们先从Die Shot开始看,从宏观上与Stars架构(K10)来比较。


  


宏观组成
Zambezi核心由四个模块组成,每个模块独享2MB的L2缓存,四个模块共享8MB的L3缓存,4条Hyper Transport 3.1 16bit上下行总线、双通道144 bit内存控制器(支持ECC)以及其它IO。从宏观上来看除了核心采用模块化设计之外,Zambezi核心与Star核心集成的主要部分并无太大改变,因此在接口上也无需太大改变。AM3+比AM3多了两个针脚,为940针,而Socket AM3+则有942个针脚,比AM3多一个,AM3+的处理器也可以插入AM3插槽中,这也为一些旧的使用AM3接口的8系主板提供了支持推土机的机会。目前,华擎和微星的某些8系主板已经成功点亮了推土机。而旧的AM3接口处理器,则可以直接在AM3+主板上使用。Zambezi核心晶体管数达到20亿,是X86处理器史上最大规模的,但是得益于模块化设计的优势,冗余电路减少,加上32nm制程的优势,推土机的核心面积并不大,仅有315平方毫米,比Thuban核心的346平方毫米还小一点。

制程
Zambezi核心采用32nm SOI工艺制造,同时也加入了类似Intel的HKMG设计,由Llano的表现来看32nm SOI的功耗与超频能力比起成熟的45nm SOI工艺并无太大起色,并且同样的输入功率下发热量似乎超过K10,有可能32nm的漏电情况目前比较严重。而之前推土机的测试中更是看到了超频后达到接近300W的输入功率,也出现过满载时过热降频的现象,看起来GlobalFoundries在32nm SOI制程上的优化还需要进一步努力。

内存控制器
推土机的内存控制器与K10相比有了极大的进步,一方面原因是它去掉了DDR2部分的支持,另一方面猜测它有可能使用了与Llano类似的由Cypress架构改良而来的内存控制器,因而打开了内存超频的空间,因此AMD官方让推土机支持DDR3-1866的频率。但是与Llano一样,虽然经过改良能让内存上到很高的频率,内存性能也比K10有一定的提高,但是由于没有彻底重新设计内存控制器,内存性能相比Intel Sandy Bridge而言还是有差距的。

Core C6 State
推土机可在一个模块内两个核心全部空闲时通过Power Gating关闭该模块的Vss(接地),以进入C6睡眠状态,与Intel的C6深度休眠类似,从而达到进一步节能的目的。但是其响应速度如何,以及系统、BIOS会有多少时间让模块进入CC6状态,我们还不得而知,但是至少在待机情况下它应该能让推土机功耗比Phenom II表现更好。

Turbo Core 2.0
我们在Phenom II X6上已经见到了AMD的Turbo Core,它可以在少于半数核心线程工作的时候,在保持TDP范围内提高半数核心的工作频率,以此提升效能。推土机也有类似的Turbo Core功能,不过它有两种Turbo模式,一种Max Turbo Boost模式,配合CC6使用,在少于半数线程工作的时候让两个模块提升较多的频率,另外两个模块进入CC6状态;另外一种模式则是在多线程负载均不大的时候,在TDP允许的范围内提升所有模块/核心的频率。与K10一样,无论哪种Turbo模式被激活,VID都会同步提升,导致处理器电压升高,因此在加压超频时最好关闭它。

开核可能性
FX-6100与FX-4100系列与FX-8100系列采用同一核心,分别屏蔽一个和两个模块而来。因此它们理论上存在开核的可能,但是目前我们还没有听到任何推土机开核成功的消息,在之前介绍Llano的时候我们提到过开核需要越过两道防线,分别是Die内硬性屏蔽与BIOS层控制,在这里也类似。至于它到底能不能开核,只能等时间告诉我们答案。

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