本帖最后由 y9288 于 2010-6-12 17:12 编辑
[原创]痛并快乐着，雕样X6 1055T超频测试，折腾经验分享。
一直垂涎6核，基于新U上市体质好的想法，5月30日在价位还不合适的时候入手X6 1055T。
保留正在使用的开核425电脑其它配置，换CPU装好。
这时候的配置为：
主板：MSI 785GM-E65
内存：金士顿DDR1333 2G X 4
电源：酷冷天尊460
散热器：华硕 冰冻城堡
痛并快乐的历程由此展开。。。
一、初试锋芒
新U到手，马上开始超频。关掉冷又静、Turbo Core，6核同频以3开OR过10分钟作为标准，做了简单测试：
默电＝1.325V， 270X14＝3.78G，过；
300X13=3.9G @1.400V 过；
297X13.5＝4.01G @1.440V 过。
因散热器不强，机箱风道也没完全处理好，跑3.9G温度已经很高。于是以最高负载时温度不超70为上限，找到如下运作方案：
296X13＝3.848G @ 1.376V NB2960
因为我对系统稳定要求比较高，日常采用的运行方案都要经过三项稳定测试：
1、OR过一小时，选“混合－考验CPU和内存”，优先级9。
2、20圈IBT，跑Custom开启 Xtreme Stress 模式。
3、20圈LinX。
上面是我自己戏称的“铁人三项赛”，PR95和OCCT不在采用范围。
平常使用我需要比较大的内存，基于实用，全部测试均全上8G内存，下同。
二、开始折腾
入手这颗1055T之前，我的心理预期为1.35V稳跑3.6~3.7G。初步测试超出了我的想象，1.376V跑3.848G很稳，平常待机45度左右，6开天堂2玩几个小时最高就是53、54度的样子。比起之前用开核425，1.408V跑3.4G真是天差地别，心里那个乐啊。
此时如果本份的按上面的设置使用，就没有了下面的痛和快乐，这只好U也就埋没了。。。
用了2天，为了超上更高频率，入手超频3南海二以改善U的散热，同时往机箱里加了两把14寸风扇并理顺了风道。同样跑3.848G，温度下降了10度左右。
散热改善了就超3.9G看，发现过铁人三项的稳定电压为1.4V，温度也控制得不错。这里要插个说明，外频跑300对我的系统是最理想的，一是经过测试，这颗1055T在CPU-NB电压为1.35V左右能稳NB3000；二是我用的金士顿内存在1.6V可以超到DDR1600来用。二者结合，300外频可以获得比较不错的内存性能，这是我要把U倒腾上3.9G的一个原因。
如果超到3.9G就停手，后面的事情也就不会发生。但折腾无止境，跑稳3.9G之后，我看温度还有余量，就开始冲击4G。。。
出于习惯，先跑的是OR。设定电压1.44V，主频297X13.5＝4.01G，开始烤机。跑了好几次，都在大约30分钟左右重启或整机掉电。于是变换各种参数：核心电压、NB/HT倍率、主板南北桥电压、VDD和PLL电压。。。直到某次又跑到30分钟左右，机器突然在一刹那安静下来——我的785GM-E65终于挂了。
挂掉的板子上看不到任何烧灼，所以微星维修部当场就给我换了一块，当然是维修过的代用板。1.44V就能把主板挂掉？我以为是主板个体原因，不信这个邪，换回来的板子继续跑4G！结果比上一块板子挂得更快，回家装好开机没到30分钟，我又把它拆了下来了，哈哈！
这回微星居然给我换了全新的785GM-E65套装！不敢再折腾这块小板了，一狠心另外买了块微星890FXA-GD70。
这块890供电看上去就踏实，散热片体积比785的大了不少。有了烧板的惨痛经历，跑测的时候我不时用手摸南北桥试温，发现电压和主频跑得比较高的时候，主板散热片还是热得很厉害。所以后来跑测试我就把空调开22度，机箱平放打开，南桥放一把7CM风扇，北桥和供电区放一把8CM风扇。
让我没想到的是，890板子也无法上1055T在4G上跑完铁人三项，只在1.44V上完成了OR一小时，IBT和LINX怎么都过不了，无论电压加到多高。
三、雕U！重新认识！
我把这颗1055T的一些测试放到OCER上，这时候来了几位朋友，其中包括royalk兄，他对AU的了如指掌和种种灼见让我很是佩服。在与他们交流的过程中，我获益良多，其间还对这颗1055T跑了各种周边测试，印象最深的是下面这三项：
1、电压1.1V下，可以3.1G稳过20分钟OR；
2、电压1.44V下，关掉一个核心4G可以过LINX20圈；
3、电压1.5V下，关掉二个核心可以超频到4.2G过LINX20圈。
这样折腾下来，我对这颗U越来越了解。
直到一天晚上，我又把1055T关掉二个核心变成X4 960T超频到4.2G，用LINX烤机，想找出最低的稳定电压。奇妙的事情发生了，1.5V、1.48V。。。最后我惊奇的发现，它在1.456V下仍然稳定！
我猛然醒悟，这颗1055T的潜力我还没完全挖掘出来！我仍然套用在785GM-E65上获得的超频参数，而在890FXA-GD70这块微星的旗舰板面前，这些参数根本就是垃圾！
于是重新开始一系列测试，上面说过，300外频对我的系统来说是较优设置，因此重点放在300X12.5＝3.75G和300X13＝3.9G这两项，1055T终于露出了它雕U的本来面目：
3.75G @ 1.296V NB3000过铁人三项！
3.9G @ 1.352V NB3000过铁人三项！
这样的运行数据，相于对目前的C3 955/965来说，简直就是大雕。
虽然目前1055T资料还不多，但从网上有限的测评来看，也有理由相信此U是雕级的。
遗憾的是，1.35V下就能稳跑3.9G的好U，估计1.4V左右就能冲上4G，但即使加压到1.5V也始终不能过测。。。
四、继续折腾，大道修成，4.01G烤机！
我分析不能烤机的原因不外有二，不是主板就是电源供电不足。就此事请教了royalk兄，他给出的意见后来被证明是对的。
最后我把目光锁定在电源上，这个酷冷天尊460一直工作很稳定，但1.4V跑4G烤机的时候，12V电压最低能降到11.7V，功率应该是足够的，但大负载的时候电流质量保证不了CPU稳定在4G的高频。
人就是这样，心里的坎不过去总不安逸。终于，又发狠换了个电源。。。
最终配置为：
CPU：AMD X6 1055T
主板：MSI 890FXA-GD70
内存：金士顿DDR1333 2G X 4
电源：安钛克TPQ 850
散热器：超频3 南海二
痛啊，除了内存全换了。。。
但很快乐，4G过铁人三项！！看图：
4.01G @ 1.408V，NB2970，烤机最高温度53。电压和温度都很不错，可以投入实用的4G运行方案。
补充说明下，微星这块890板上市时间短，许多软件还不支持，1.54版CPU-Z读到的核心电压值其实是CPU VDD值，所以在一些坛子上我看到人有发同样的CPU+主板测试图，说1.3V可以超上4.2G，我一笑而过。真正的工作电压可以在EVEREST 5.50.2154和微星自家的软件里看到。另外，1.392V跑4G过LINX就可以支持几个回合，但不稳。为了保稳省时直接加到1.408V一次通过三项测试，其实1.400V就应该可以了。
换成850W电源，是想超上4G后，看还能不能往更高的频率发起冲击。但royalk兄说对了，正如C3 955，在频率已经很高的情况上往上超频过测，需要大幅加压：1.408稳4.01G，加压到1.424V想超4.05G过测不稳，看着CPU温度直线上升，就此打住。在某个寒冷的日子，我会再发起挑战的。
五、经验总结
码这些字，是想和大家分享下我的痛和快乐，同时给后来的朋友一些经验。
折腾的这些日子，最大的感受是6核和4核真是两重天。
1、首先说下主板：
在4核时代，如果说1.44V就能把广受好评的785GM-E65搞挂，而且是连续两块，是令人难以置信的，但它真实的发生了。所以要上6核并打算超频，主板的良好供电和散热能力必不可少，同时超频成绩也能大幅提高。推荐使用ATX板，并尽可能加强供电模块和南北板的散热。在测试过程中我都在南北桥临时放置了风扇，现在已经找到固定它们的办法，限于篇幅以后有空另开一贴分享下经验。
2、电源
天尊系列是酷冷品牌中质量比较优秀的，460W的额定功率仍不足以支持跑4G过测，还有一点，我的显卡是小牛版的5750，主板供电，耗电量很小。如果你想上6核并玩超频，推荐使用600W或以上电源。
3、散热
这个相信不用我多说了，好的散热器重要性大家都明白。这里我提供几个数据让大家了解下6核的发热量是什么概念：
在890FXA-GD70的BIOS里，可以看到核心的工作电流，当然不代表启动系统后待机或满载的电流，但可以通过对比不同电压和主频下，BIOS核心工作电流与进系统烤机的最高温度之间的联系，获得一个大致的认识：
4核
电压1.456V 主频4.2G BOIS显示核心电流约38A 过LINX最高温度45
6核
电压1.296V 主频3.75G BOIS显示核心电流约35A 过LINX最高温度45
电压1.352V 主频3.9G BOIS显示核心电流约40A 过LINX最高温度50
电压1.408V 主频4.01G BOIS显示核心电流约43A 过LINX最高温度53
电压1.424V 主频4.05G BOIS显示核心电流约50A 过LINX最高温度57+
电压1.456V 主频4.2G BOIS显示核心电流约58A 过LINX最高温度不详
码字到这里手酸了，收工。
相关的测试图片我会陆续补发，最后再次感谢royalk兄的提示与帮助，并祝打算上X6的兄弟们好运！ |
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