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AMD新品发布会、13代酷睿支持DDR4

2021-11-9 11:20| 发布者: 绝对有料| 查看: 5069| 评论: 2|原作者: 绝对有料

摘要：在今天凌晨的“加速数据中心”活动上，AMD宣布了采用3D V-Cache技术的第三代EPYC霄龙处理器以及基于CDNA 2架构的Instinct MI200加速器。这些创新产品将承担起数据中心中的复杂和关键工作负载。 ... ...

AMD HPC新品发布会：
在今天凌晨的“加速数据中心”活动上，AMD宣布了采用3D V-Cache技术的第三代EPYC霄龙处理器以及基于CDNA 2架构的Instinct MI200加速器。这些创新产品将承担起数据中心中的复杂和关键工作负载。

尽管这次发布的是一些企业级产品，但仍然有很多普通消费者值得关注的热点。譬如在MILAN-X首次采用的3D V-Cache技术明年也将应用于Ryzen 6000桌面处理器当中，带来高达15%的游戏性能提升。

AMD还首次公开讨论了下一代ZEN4架构，这也是玩家们非常关注的热点。

ZEN4将采用5nm工艺制造，代号热那亚和贝加莫的两款EPYC霄龙处理器将在2022年问世，分别提供最多96个和128个CPU核心。

这里值得关注的是贝加莫采用的Zen 4c核心，它是针对云优化的ZEN4内核，满足特定云计算所需的密度、性能或效率需求。尽管这次AMD没有明确提及，但之前已有爆料称代号Strix Point的Ryzen 8000 APU将采用8个ZEN5和4个ZEN 4c（爆料中称为ZEN 4D，也可能是完全不同的内核）混合搭配，也是非常值得期待的。

Instinct MI200加速器脱离了“计算卡”形态，它采用开放计算项目的OCP加速器模块外形，能够提供比双槽PCIe扩展卡更高的供电/冷却能力（700瓦），同时还能提供更高的I/O数据接口。若干年后显卡会不会也变得跟现在完全不同呢？

MI200加速器的另一个亮点是它首次采用了MCM多芯片模块设计，基于台积电N6工艺的GCD包含112个CU，两个GCD通过Infinity Fabric进行连接。

未来高端游戏卡是否也会有类似的MCM设计呢？我们可以期待一下。

DDR4内存至少再活两年：
据mooreslawisdead爆料，第13代酷睿Raptor Lake将继续支持DDR4内存。这至少意味着现在购买DDR4内存的Z690主板不会成为一锤子买卖。

DDR4内存已经进入生命末期，但也因此变得非常成熟。按照微星的预测，DDR5内存的价格需要2年时间才能回落至和前几代产品相同的水平。

另一方面，AMD的ZEN4是否能支持DDR4内存也成为一个关注点。两种内存控制器会占用一些芯片面积，但有助于降低整个平台的购置成本。

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