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12代酷睿水冷兼容性、AMD发布会预告
2021-10-26 12:12| 发布者: 绝对有料| 查看: 1146| 评论: 0|原作者: 绝对有料
摘要: 老水冷通往新平台的路不平坦:对于拥有高端水冷散热器的玩家来说,肯定希望它能够在全新的英特尔12代酷睿平台上继续发挥作用。一些Z690主板在LGA1700之外提供了兼容LGA1200孔距的能力,不过12代酷睿比11代矮了不到1 ...
老水冷通往新平台的路不平坦:
对于拥有高端水冷散热器的玩家来说,肯定希望它能够在全新的英特尔12代酷睿平台上继续发挥作用。一些Z690主板在LGA1700之外提供了兼容LGA1200孔距的能力,不过12代酷睿比11代矮了不到1毫米,旧散热器有可能无法提供足够的压力来保证散热效果。


已经有多家散热厂商宣布为符合条件的用户免费提供12代酷睿升级套件,但是这条通往新平台的路仍旧不会平坦。

众所周知,CPU顶盖并非纯平。为了尽可能贴合CPU顶盖弧度并增强热量传导能力,多数散热器底座都被设计为微微凸起的形态。Wccftech刚刚公布的一张照片引发了不少玩家的焦虑:水冷头上的硅脂显示出一些旧散热器的水冷头无法很好地与新处理器紧密贴合,压力分布问题可能会影响到散热效果。

上面这张图片中,微星K360/S360是今年新上市的水冷散热器,较大的水冷头显示出它采用了全新的设计,当面对AMD锐龙以及英特尔12代酷睿这类不对称顶盖形态时,相比传统设计会有一定优势。

从目前的消息来看,英特尔12代酷睿的发热量不小,特别是超频之后对散热能力的要求更高,这不禁让玩家们对旧水冷散热器的表现捏一把汗。

AMD新品发布会:
AMD刚刚宣布将在11月8日举办“Accelerated Data Center Premier”活动,发布高性能计算硬件新品,包括新一代EPYC霄龙处理器和Instinct加速器。


AMD 总裁兼首席执行官苏姿丰博士、数据中心和嵌入式解决方案业务部高级副总裁兼总经理 Forrest Norrod 以及服务器业务部总经理 Dan McNamara 将在虚拟活动中发表演讲。

AMD可能将在这次发布会上宣布使用3D V-Cache技术的Milan-X EPYC处理器和基于MCM技术的Instinct加速器。虽然依旧没有下一代锐龙处理器的官方消息,不过应该也快了。

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