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12代酷睿盒装散热、内存扩容新技术
2021-9-14 12:31| 发布者: 绝对有料| 查看: 4737| 评论: 1|原作者: 绝对有料
摘要: 对于一些玩家来说,盒装散热器同核显一样,是购买CPU时附赠的鸡肋。当然也有不超频的用户对英特尔盒装散热器赞不绝口:可靠耐用,尤其是卡扣不易老化损坏。对于即将到来的12代酷睿,有 ... ...
12代酷睿盒子散热大变样?
对于一些玩家来说,盒装散热器同核显一样,是购买CPU时附赠的鸡肋。当然也有不超频的用户对英特尔盒装散热器赞不绝口:可靠耐用,尤其是卡扣不易老化损坏。


对于即将到来的12代酷睿,有消息称其附送的散热器即将迎来新升级,与时俱进地加入RGB元素。下图就是尚未证明真伪的三种12代酷睿盒装散热器外观示意图。

RH1散热将同酷睿i9搭配,拥有完整覆盖的RGB光效。RM1散热同酷睿i7、酷睿i5以及酷睿i3搭配,仅在外框上配备了RGB光效。RS1则适用于入门级的奔腾和赛扬处理器,没有光效组件。从图中的FPO(For Placement Only)可以得知,这些外观并非最终定稿版本,但已经为我们提供了广阔的想象空间。

让DRAM容量翻倍提高的新技术:
128GB差不多可以说是当前DDR4桌面平台的内存容量天花板。英特尔第12代酷睿即将支持DDR5内存,并为更大容量的DRAM内存带来了希望。不过我们今天要讨论的是更为靠近前沿的新技术:3D堆叠DRAM内存,以及基于硬件的内存压缩技术。


提到堆叠的内存,现在能联想到的主要是以提升数据带宽为目标的HBM内存。HBM通过TSV硅通孔技术连通了多个垂直方向上的内存die,这样的3D堆叠在层数上是有限制的。


以在3D堆叠领域进展最快的NAND闪存为例,它虽然也有应用类似HBM的叠die技术,但名字中的3D主要是指die中的存储单元从平铺到站起来,实现了进行了多层堆叠。


DRAM单元有一个垂直方向上很高的电容器,阻碍了它进行分层堆叠。但如果将其结构翻转90度,则可以使用每层位线的阶梯式设计对单元进行分层。

以上在原理上是可行的,但制造工艺上面临很多障碍,新结构的研发需要克服很多困难,所以目前我们还看不到3D内存的问世时间表。

由瑞典初创公司ZeroPoint Technologies提出的Ziptilion内存压缩技术则为增加可用内存容量提供了另一条新思路。

ZeroPoint的Ziptilion 专利内存压缩技术 IP能够提供2到3倍的压缩率,超过了当前的ZSWAP和ZRAM等软件压缩技术。这些硬件IP可以被集成到CPU和内存控制器之间的访问路径上,在写入数据时仅增加1纳秒延迟,从RAM读取数据时则有100纳秒的延迟。

ZeroPoint对比了使用Ziptilion硬件内存压缩与增加2倍物理内存对于应用的性能影响。从下面的图表来看,这项内存压缩新技术的“性价比”很高。


ZeroPoint目前只在28纳米节点上进行了试验,使用800MHz的AXI总线,能够提供32GB/s的内存吞吐量。预计在7纳米工艺的CPU中加入Ziptilion IP只需1.36平方毫米的空间,在8通道内存的服务器CPU上,空间开销约为3.02平方毫米。

按照ZeroPoint的说法,Ziptilion通过压缩内存中的数据,能在很多应用中实现多插一倍内存的效果,并且还有提高有效内存带宽的作用,不过何时能够进入商用目前还未可知。

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引用 nighttob 2021-9-14 18:23
3DS RDIMM也有5年了,在现在DDR4 16Gb die的工艺下最大单根256GB(2S4Rx4)
相较而言,不论AEP还是BPS都只是大了一倍而已,虽然价格都超感人

看到读延迟需要加100ns我就知道为什么图表里面没有数据库相关的应用了

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