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X570芯片组的功耗到底高不高?
作为Ryzen 3000处理器的搭档,X570主板搭载最新的PCIe 4.0技术支持多达8个USB3.1 Gen2接口,同时还因为独特的风扇散热器而引人关注。芯片组功耗11瓦到底是个什么水平?我们应该担心它的散热吗?为什么TDP涨到了14 .. ...
作为Ryzen 3000处理器的搭档,X570主板搭载最新的PCIe 4.0技术支持多达8个USB3.1 Gen2接口,同时还因为独特的风扇散热器而引人关注。芯片组功耗11瓦到底是个什么水平?我们应该担心它的散热吗? 为什么TDP涨到了14瓦: 显卡在闲置时可通过降低PCIe链路速率来省电,这从侧面说明了高速PCIe标准的功耗更高。AMD X570芯片组首次支持PCIe 4.0,它对上同CPU的链接,以及对下同各种PCIe设备的链接都是PCIe 4.0高速通信。 过去在北桥还没有被吸收进CPU内的时候,主板型号就依北桥芯片命名。北桥芯片与CPU直接沟通,负责内存、PCIe等高速信号,南桥则与北桥连通,负责管理或连接PCI总线、USB接口、LAN网络接口、声卡等低速设备。AMD 890GX北桥的TDP为22瓦,与它搭配的SB850南桥TDP为6瓦。下图是北桥配备有大型金属散热片的890GX主板。 北桥已经消失在历史的长河中,如今的X570同时承担了过去南桥和部分北桥(高速通信)的职能,它的功耗稍高也就不难理解了。 实际运行功耗或比11瓦略低: 德国的der8auer最近通过飞线的方式测量了X570芯片组的实时功耗。 X570芯片组的供电有1.075V、1.2V、1.8V和两路3.3V组成。在未连接任何设备的情况下,X570的闲置功耗较X470更高,达到7.38瓦。 随着连接设备的增多,芯片组功耗也会随之上升,在同时连接1个NVMe固态硬盘、2个SATA硬盘和1张显卡的情况下,芯片组功耗最高达到9.76瓦,依然低于11瓦的水平。 通过与X470芯片组的对比还可以发现:连接单个NVMe固态硬盘后,硬盘活动与空闲状态下X570芯片组的功耗增加幅度相比X470更低。目前还不清楚X570芯片组的PCIe ASPM节能特性是否与X470有较大的差异。PCEVA会继续关注这方面的信息。 虽然绝大部分X570主板都为芯片组设计了风扇主动散热,但从与高端NVMe SSD相当的功耗水平来看,芯片组的发热问题并不会成为一个特别令人头痛的问题。PCEVA测试的华擎X570太极在切断芯片组散热风扇的情况下依然工作良好。 |
本文版权归 PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识 原作者所有 转载请注明出处
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- 引用 lcy2233064
林大貌似说微星全部X570的风扇都是双滚珠。
- 引用 固特异轮胎
- 在哪里看到这个X570的芯片就是CPU上那个12NM+的I\O DIE,很多没有用的电热丝,所以又热功耗又大
今天中午吃饭的时候刚看的加拿大白嫖王的视频,它上面写的是15W的TDP看来是不对的
然后风扇他说了,这是一个巨大的退步,其中就提到了如果坏了的话很麻烦,因为你可能不知道它坏了,最严重的可能会烧坏主板
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