AMD B550和A520芯片组传闻_PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识

AMD B550和A520芯片组传闻

2019-6-16 10:24| 发布者: 绝对有料| 查看: 6659| 评论: 4|原作者: 绝对有料

摘要：由于新增了PCIe 4.0等尖端新技术，有多个消息来源声称今年的X570会比过去的AMD主板更贵。在AMD亲自操刀的旗舰芯片组之外，ASMedia祥硕正在准备B550和A520两款平价款主板，预计将在明年上市。我们现在使用的AMD 30 .. ...

由于新增了PCIe 4.0等尖端新技术，有多个消息来源声称今年的X570会比过去的AMD主板更贵。在AMD亲自操刀的旗舰芯片组之外，ASMedia祥硕正在准备B550和A520两款平价款主板，预计将在明年上市。

我们现在使用的AMD 300和400系列主板都是由AMD委托祥硕开发，由于定位等诸多方面的原因，这些芯片组的拓展能力较差，与CPU之间的链接也仅有PCIe 2.0的水平。这使得锐龙平台不得不依赖由CPU直接提供的一个PCIe 3.0 x4通道来支持NVMe固态硬盘。

有消息称，即将在今年底推出并在2020年全面上市的B550和A520芯片组依然会部分地错失PCIe 4.0：它们可以在PCIe插槽上提供由CPU内部引出的PCIe 4.0信号，只不过芯片组连接USB3.1、雷电、高速网卡芯片的PCIe信道依然是3.0标准。

除此之外，祥硕还可能会在新芯片组中集成对USB3.2 Gen2x2甚至是USB4的支持。如果B550能够具备这一原生功能，它相比X570的性价比也将进一步得到凸显。

本文版权归 PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识原作者所有转载请注明出处