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领导地位的证明,AMD 第三代锐龙处理器架构全面阐述
美国西部时间6月8号到9号,AMD在洛杉矶Beverly Hilton举办了Next Horizon Gaming Tech Day,PCEVA亲赴现场听取了此次第三代锐龙台式机处理器的详细讲解。在intel多年的徘徊不前与深陷漏洞困扰的同时,AMD却贡献出超 ...
预留充足超频空间
AMD更是在第三代锐龙处理器上推出Precision Boost Overdrive自动超频技术,在原本Precision Boost 2的基础上再度推动处理器的加速频率。经过测试,PBO技术在合适的散热环境下,可在第三代锐龙处理器上获得额外的200MHz频率提升,例如3800X最大加速频率就可达到4.7GHz。 除了CPU性能之外,X570芯片组的细节也首次官方亮相。其中CPU IO部分包含24条PCIE 4.0,跟我们之前说的16+4+4的配置相符,其中16x给显卡,4x给NVMe固态硬盘或配置为一个x2和2个SATA,另一个4x用于和芯片组通讯,除了PCIe外,CPU IO还提供了4个USB3.2 Gen2和双通道的DDR4内存控制器,官方支持DDR4-3200的频率。 芯片组部分,提供8条PCIE4.0通道,可以拆分成2个PCIE 4.0x4,每个可选一个x4,2个x2,4个x1或4个SATA6Gbps,除此之外还提供4个USB2.0,8个USB3.2 Gen2和4个SATA6Gbps。 说到这里,就不得不提一句第三代锐龙处理器的Infinity Fabric可以原生支持到DDR4 3733MHz的内存频率,直到DD4 3866MHz的频率才会使用分频模式,分频模式会略微提升延迟,但会提升内存的带宽。AMD宣称第三代锐龙处理器平台,内存超频到DDR4 4200Mhz以上都是非常容易的,但从经济角度和性能的角度,还是推荐大家使用DDR4 3600MHz的内存。 Zen2架构的内存极限超频也非常厉害,在MSI MEG X570 GODLIKE主板上,风冷达成了DDR4-5133的频率。除此之外,CPU的超频同样支持更先进的BIOS调试和Ryzen Master系统内调试。 除了在性能和架构的优化,对于封装部分AMD也毫不懈怠。大家都知道Ryzen处理器都是采用钎焊做封装散热材质,而第三代锐龙处理器因为采用7nm工艺,对于散热材质的厚度有更高的要求,无法完全使用钎焊,因此AMD对封装工艺作出了挑战,选择了铜做底触材质,但铜过于软的问题又必须在上面在封装一层钎焊,这对于工艺的要求非常高,但AMD也还是克服了问题,最终做出的封装材质比原本的钎焊要更薄33%左右。 |
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最新评论
- 引用 waterdq1004
- 抛弃女朋友 用台积电是正确的
- 引用 DGX
waterdq1004 发表于 2019-6-11 09:17
抛弃女朋友 用台积电是正确的
Zen2 io die还是GF14nm
不过IO部分制程不影响性能
- 引用 guangyunjian
- 上点现场照片呼应PCEVA亲赴现场
- 引用 eikeime
pphiuyt 发表于 2019-6-11 17:41
看来 前期好die 都被拿去做 R7 R9满血了
这不是惯例么,好在rome不着急上市了。
- 引用 lcy2233064
- 5月更新是全版本累计更新还是1903的5月更新啊。
- 引用 eikeime
lcy2233064 发表于 2019-6-11 21:14
5月更新是全版本累计更新还是1903的5月更新啊。
win10 may 2019 update 也叫 1903 19h1
- 引用 tiancai2nd
- 嗯,下一台机子上AMD
不上8核都不好意思跟人打招呼
话说APU要是也上8核就猛了,因为现在用的1070玩的最多的竟然是冰封王座,真是浪费了
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