- 内容展现
- 最新评论
为什么AMD用7nm而英特尔还在刷14nm
眼看AMD的7nm第三代锐龙就要发威，还在10nm工艺推进上举步维艰的英特尔不甘示弱：我们的7nm工艺也进展顺利呢。英特尔到底遇到了什么问题，为什么10nm出不来却能放出7nm一切顺利的话呢？对于10nm工艺不顺利的原因 ... ...
| 眼看AMD的7nm第三代锐龙就要发威，还在10nm工艺推进上举步维艰的英特尔不甘示弱：我们的7nm工艺也进展顺利呢。英特尔到底遇到了什么问题，为什么10nm出不来却能放出7nm一切顺利的话呢？
对于10nm工艺不顺利的原因，英特尔的解释是设定了过于激进的缩放/晶体管密度目标，导致多重图形过于复杂。简单来说就是步子迈太大，扯到X了。
深度的解读就比较复杂了，小编其实也不完全理解，不过在台湾学习半导体制造的PCEVA论坛网友Asuka曾发文讲解过光刻技术。CPU、GPU、闪存、内存的晶圆制造，都是控制光这把刀来“雕刻”电路。简单的想象在玻璃上贴上一条条电工胶带，然后手电筒打一道光过去，就能在后方投影出“电路”。挡光的东西，就叫掩膜（mask）。
而且设计掩膜的过程中会有很多让人啼笑皆非的状况，完美的掩膜未必会有完美的最终效果，相反，不完美的掩膜却有可能达到理想的目标。
英特尔已宣布7nm计划的晶圆厂现在只有位于亚利桑那州的Fab 42。虽然EUV有很多好处，但也面临一些更大的挑战，比如粒子性太强，倾向于穿透而非反射。举一个极端的例子，X-ray的波长在0.001到10纳米之间，穿透力超强，被用来拍X光片。
极紫外光经过多层反射膜之后损耗太大，生产过程非常耗电，但最终可用的功率还是很小，影响了生产的成本效益。这也是EUV迟迟未能大规模应用、AMD第三代锐龙要把IO部分独立出来使用14nm制造的一个原因。
|
本文版权归 PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识 原作者所有 转载请注明出处
发表评论
最新评论
- 引用 bubualex
McLaren 发表于 2018-12-7 12:50
刚烧的光刻机属于哪一种
原來計劃賣給中國的那一種特供版本。
- 引用 easports1200
- 纠结于xxnm对我们终端用户来说毫无意义
AMD那些CPU有一个能打过英特尔的14nm+++么？
- 引用 az6338890
McLaren 发表于 2018-12-7 12:50
刚烧的光刻机属于哪一种
烧掉的是原材料
- 引用 tsammammb
az6338890 发表于 2018-12-7 19:36
烧掉的是原材料
应该说是原材料供应商的库存
- 引用 tsammammb
红色国度 发表于 2018-12-7 20:17
整齐的掩膜不好的原因是光的波动性
后期校正是必然的，不知道现在行业规范里是怎么定的，有没有用上深度学习
- 引用 phantomsea
- 想起来p2时代的大块CPU了，会不会再来一次？
- 引用 aixiangsui
easports1200 发表于 2018-12-7 15:28
纠结于xxnm对我们终端用户来说毫无意义
AMD那些CPU有一个能打过英特尔的14nm+++么？ ...
活在梦里？AMD都32核了。
- 引用 easports1200
- 本帖最后由 easports1200 于 2018-12-10 16:12 编辑
aixiangsui 发表于 2018-12-9 21:26
活在梦里？AMD都32核了。
32核又怎么样，单核心性能上不来堆核心就能解决了？
- 引用 红色国度
tsammammb 发表于 2018-12-7 21:24
后期校正是必然的，不知道现在行业规范里是怎么定的，有没有用上深度学习
...
理论上可以校正。 不过一个掩膜的成本不低。 一般都是后期慢慢修正的，除非一开始就不能用。
热门评论
商家促销
团购试用
原创精华
论坛热帖
329关注
28参与
266关注
23参与
264关注
21参与
346关注
21参与
236关注
13参与
315关注
12参与
1403关注
11参与
132关注
6参与
261关注
4参与
155关注
4参与
精彩图文
