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技嘉B360M AORUS GAMING3主板评测
前言
在今年4月3日，英特尔终于发布了300系列的主流芯片组H370、B360和H310，相比Z370主板，这几款芯片组才是真正的300系列芯片组Cannon Lake PCH，多了原生USB 3.1 Gen2、Intel Wireless-AC（CNVi）以及蓝牙5.0功 ...
前言
B360M AORUS Gaming 3是一款B360芯片组的AORUS系列主板，采用MATX板型，有四根内存插槽，配备双PCIe 3.0 X4 M.2（其中一组可支持SATA模式）、两条PCIe 3.0插槽、USB 3.1 Gen3 TypeA接口，支持RGB Fusion灯光系统。 |
本文版权归 PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识 原作者所有 转载请注明出处
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最新评论
- 引用 atmosphere
xudaiqing 发表于 2018-7-29 16:59
热成像看散热片已经不靠谱了.现在的主板散热片被设计来遮挡热成像看到的温度，而不是散热。 ...
你这逻辑也是无敌
- 引用 xudaiqing
atmosphere 发表于 2018-7-29 17:44
你这逻辑也是无敌
否则很难解释那在散热上没什么用，反而会影响仅存的鳍片工作的庞大顶盖
就像这个一样，顶面被特意镂空了来阻止热量传导到顶面上。
- 引用 zerozhong
xudaiqing 发表于 2018-7-29 19:41
否则很难解释那在散热上没什么用，反而会影响仅存的鳍片工作的庞大顶盖
就像这个一样，顶面被特意镂空了 ...
散热面积了解一下
- 引用 atmosphere
xudaiqing 发表于 2018-7-29 19:41
否则很难解释那在散热上没什么用，反而会影响仅存的鳍片工作的庞大顶盖
就像这个一样，顶面被特意镂空了 ...
测试过裸MOSFET和加散热片的温度差距吗？测完再来说话
- 引用 xudaiqing
- 本帖最后由 xudaiqing 于 2018-7-29 20:02 编辑
atmosphere 发表于 2018-7-29 19:50
测试过裸MOSFET和加散热片的温度差距吗？测完再来说话
算了，反正也不是我的电脑。
- 引用 xudaiqing
zerozhong 发表于 2018-7-29 19:49
散热面积了解一下
散热面积也要有气流才有用。
- 引用 NuclearBomb
xudaiqing 发表于 2018-7-29 19:41
否则很难解释那在散热上没什么用，反而会影响仅存的鳍片工作的庞大顶盖
就像这个一样，顶面被特意镂空了 ...
镂空，增大散热面积啊。看塔式散热
- 引用 石头
xudaiqing 发表于 2018-7-29 19:41
否则很难解释那在散热上没什么用，反而会影响仅存的鳍片工作的庞大顶盖
就像这个一样，顶面被特意镂空了 ...
散热的问题要综合看，不能仅看某一个部分而忽视整体，测试手段也是如此，都是综合手段一起用。
在红外线照相机记录的数据以外，还要看整体表现。但如果是热阻过高导致散热不佳从而“欺骗”了红外线照相机，那么从超频后的烧机上也会暴露这个问题，死机蓝屏降频什么的，就以评测样品来说并未发生这个状况，因此认为散热是有效的。如果评测里没有烧机的部分，单纯就放个低温的照片，那么肯定是我们有问题，不过至今我们都未这么干过啊……
倒是想起某位人士为了黑某品牌显卡温度过高，故意把风扇转速调低。。。。
你这个照片里的情况，也可以解释为散热片需要降低重量，但同时还要增大散热面积的一个设计，跟增加鳍片数量的设计初衷没什么不同。
- 引用 石头
eikeime 发表于 2018-7-29 20:30
话说 技嘉最近也挺忙的啊，上周 刚把 产品介绍里面的 电源相数 不是改正就是 删除了，按照技嘉 上周的逻辑 ...
这个风气其实还真不是技嘉挑头的，之前微星就对我们评测里把相数如实写出颇为不满，必须让我们翻着倍说，那只能是写个实际相数，再来个“等效*2相”，够给面子了吧
- 引用 eikeime
石头 发表于 2018-7-30 01:13
这个风气其实还真不是技嘉挑头的，之前微星就对我们评测里把相数如实写出颇为不满，必须让我们翻着倍说， ...
嗯，其实我是想说 技嘉改正了，asrock 依旧再坚持那个逻辑。反正实际使用还是看效果，只能说营销部门比较不诚实。
- 引用 石头
eikeime 发表于 2018-7-30 16:28
嗯，其实我是想说 技嘉改正了，asrock 依旧再坚持那个逻辑。反正实际使用还是看效果，只能说营销部门比较 ...
这是被代理牵着走的……代理商会吵闹：你板子没卖点啊，推广不给力啊，所以我卖不动啊……MKT是最悲剧的，卖得好是渠道的功劳，卖不好就是你背锅……
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