测试结果分析及总结
从图中我们可以看到机箱中的平台是要比裸机平台下热不少的，大概能热个5-6度左右。导致温度变热的原因是不是机箱散热能力不足呢？我在这里先卖个关子，我们继续往下看增加GPU Furmark的测试。
在加入了N680GTX Lightning的Furmark测试后，裸机与机箱内的温差显的更大了一些，显卡的最高温度差有9度左右，CPU核心温度差有11-13度左右，并且小编用手触碰机箱侧板，能感觉到暖暖的。小编认为这基本可以确定是出现了积热问题，并且积热问题不小。小编认为造成积热的原因，一个可能是安装了水冷散热后，CPU旁的机箱风扇是向外抽风的，水冷也是往上向外抽风的，两个风扇之间可能有抢风道的可能性，并且标配的14CM风扇，虽然风量还可以但是风压就弱了一点，适合拿来送风，但是不适合抽风。二个就是内部的风扇太少，不足以组成完整的风道导致的，并且R4由于更注重与静音以及防尘效果，所以前置面和侧面板这些原本通风的地方都被隔音棉所堵住了，这也会在一定程度上影响机箱内部的散热。
鉴于此，我们通过增加机箱风扇以及调整风扇朝向来完善机箱内部的风道，以减轻机箱的积热问题。
我们来看下增加风扇后的风道图，红色的是出风的，蓝色的是进风的，另外侧板上还装有一个风刃做进风。
从图中我们可以看到，增加风扇后的CPU温度和没增加时的温度是一样的，增加和优化风扇朝向并没有给CPU温度带来一丁点的降低。从这里我们可以基本判断平台在机箱内和裸机状态下的温度差距与机箱的积热问题基本没有关系的。小编判断这可能是由于水冷排安装于机箱顶部导致的，冷排安装于机箱顶部，水管虽然不是垂直于底座，但是也出现了极大的弧度，重力问题很有可能会影响水冷管中水冷液的流动。鉴于此，我们额外增加了一组打开机箱侧板并加上摇头风扇直吹的测试。 
加入了摇头风扇直吹后是基本不存在积热问题的，但是从图中我们可以看到，CPU温度依然和之前的测试成绩区别不大，所以我们基本可以确定CPU温度比裸机时的温度高的原因是由于水冷散热受到重力影响导致的。
我们回到原来的测试项目上，加入GPU Furmark的测试来检验优化后的风道性能。
我们从图中可以看到优化后的风道对CPU和GPU的温度都产生了不小的影响，相对于优化前，GPU的温度降低了6度，CPU的核心温度降低了2-7度左右，可以说是不小的温度差距。从上边的测试中，我们可以明显的看到优化后的风道对于机箱的散热性能产生了很大的影响，也可以看得出R4这款机箱本身的设计是不错的，但是由于R4在设计上更倾向于静音和防尘，所以大量的隔音棉挡住了原本的通风口，固然这样可以起到降低噪音的作用，但是同时也降低了机箱的散热性能。所以小编建议使用这款机箱时，如果里边装的硬件发热量较大，最好还是拆掉一些隔音棉来安装机箱风扇以组成良好的风道增加机箱的散热性能。
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