华硕龙骑士HD7850显卡拆解:新设计的Direct CU II散热技术
与上次测试的GTX 670 Direct CU II TOP一样,ASUS Dragon HD 7850 Direct CU II采用了新设计的Direct CU II散热器,三条8mm热管已经镀镍,鳍片采用波浪形设计,不过底座依然是采用热管直触的方式。 热管接触面细节:三条热管都有接触,不过边上的两根热管大约只负责核心1/4面积的散热,中间一根热管需要负担核心一半面积的散热。不过相比GTX670 DC2的散热底座,这里热管与底座之间的缝隙更大一点,造成底座不平整,可能会对核心的散热效果产生一定的负面影响。 波浪形的散热片,与GTX670DC2设计非常相似,比旧的Direct CU II散热器做工更好些。鳍片表面加上了凸点的设计,这可以稍微增大散热表面积。三条8mm的热管有两条是二次贯穿鳍片的,可以等效于两根热管使用。 鳍片与热管接触部分采用焊接工艺,更进一步加强热管与鳍片的导热能力,但成本也更高,旧的Direct CU II散热及GTX670DC2的散热器则是穿Fin工艺。 风扇与GTX670DC2无太大差别,两个7cm的风扇,配上FirstD FD7010H12S轴承,轴径非常小,最大电流0.35A,100%转速大约在3300RPM。 显卡PCB上的一体式散热片设计比较新颖,不过不管表面上采用什么样的形状,其根本目的都是为了增大表面积,这样可达到增强散热效果的目的。散热片覆盖了核心、显存、VDDCI供电的MOSFET以及核心右侧的四颗显存,顶部的四颗显存则没有覆盖。
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